真空等离子清洗机

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等离子表面清洗设备

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等离子表面清洗设备

  • 所属分类:等离子清洗机

  • 点击次数:
  • 发布日期:2020/06/17
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详细介绍

等离子表面清洗设备  BP880

等离子表面清洗设备

等离子清洗机厂家

主要规格

1)整机外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)

2)反应仓腔体尺寸672W*424D*475H(MM)

3)电源:380V(10%正负误差)工频三相五线

4)射频电源频率:低频LF,40-120K变频配合匹配器

功率:1000W(MAX)

(5)真空泵:鲍斯真空泵+罗茨泵

(6)配置气体:氢气(H2)5%,氩气(AR)95%混合,工业气体由使用厂家自行外购,在购置瓶装气体的时候,请气体供应商为钢瓶配置减压阀。

(7)整机功率<5KW

(8)PLC(SIMENZI)程序控制,触控式显示面板控制,操作方式分自动和手动可选,同时可储存50种配方清洗模式,任意调用。自动模式用于设备正常工作,手动模式用于设备调试及维护。

(9)单次清洗时间<300S(一般射频工作时间180S)


等离子表面清洗设备

等离子表面清洗设备

等离子表面清洗设备



电源特性一览表

         種類

功能        

    LF(低頻)

(40~100KHz)

     RF (射頻)

(13.56MHz)

      MW (微波)

(2.45GHz)

電漿離子方向性

    Z佳

中等

 幾乎無方向性

電漿密度

    ~108

 108 ~ 109

     ~1012

腔體設計

可放大,電漿均勻度較佳

不可太大,因為電漿均勻度會因腔體放大而變差

腔體較小,內部總表面積必須與頻率匹配,設計難度高

基材表面溫度

      適中

適中

      較低

Ar Plasma效應

針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產品效果佳

針對直插式、食人魚等產品具一定程度效果,但其餘產品效果差

僅適用於Molding段製程,對wire bond前處理效果不佳

匹配方式

搭配多段式變壓器調整。有些微反射功率

搭配自動匹配器調整

導波管調整,較複雜,有些微反射功率

維修成本      

功率晶體故障低,維護費用較低廉

故障率高,尤其是匹配器,維修費稍高

微波電源維修者稀少,原廠維修費用極高



气体特性一览表:


应用项目
                           建议对应设备

BP-860

BP-880

建议使用气体

Surface

Treatment

表面机能化

(清水性、molding

前处理)

●  

O2/N2/Ar

有机物去除

(blue

tape/wire

bond/lcm)

直插式、食人魚式、

不放料盒清洗的產品

Ar(95%)+H2(5%)

2835/3030/5630/

5050/2121/7020/

4014等


Ar(95%)+H2(5%)



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